该款型号灯珠还有几款不同芯片封装

色温有暖白、正白、冷白色温段

具体的可以联系销售工程师

使用注意事项：

产品储存条件

1. 产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
2. 避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24 小时；从包装袋取出卷带，需要在12 小时内将灯仔焊接完毕。
4. 已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED 灯应以下列任一方式储藏：打开后，LED 灯可重新密封在原始真空袋中。将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于30%。将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。开包后在24 小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，应当在LED 透镜上方留出至少2cm 的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力可能会损坏LED。

回流焊接条件

1. 印刷电路板应当先遵照制造商的规范准备或清洁，然后才能将LED 灯安放或焊接到PCB 之上。
2. 我公司LED 设计用于以回流焊方式焊接在PCB 上。回流焊可以在回流焊炉内完成，或者将PCB 放在热板上并遵照回流焊温度曲线操作。
3. 使用时注意回流焊条件，调试好回流焊温度后再过回流焊。回流焊接条件：预热温度100~150℃；采用回流焊温度230~260℃，焊接时间5秒内。操作人员做好静电防护措施，所有设备须可靠接地。
4. 回流焊不超过2 次。
5. 过灯时不能对灯仔施力受压。
6. 过灯后PCB 板不能马上包装起来，需让PCB 板和灯仔自然冷却。

安装方法

1. 白光LED 具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施。
2. 注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要超过规定的极限。
3. 当决定在孔中安装时，计算好孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到过度的压力。
4. 避免使LED 受到任何的震动和外力。

工作条件

1. 为使LED 在稳定的条件下工作，须串联保护电阻，电阻值能够通过LED 的供应电压或电流被测定。LED的工作电压与电流依各种不同LED 的产品规格书要求赋予。
2. 须对电路进行设计以防止在LED 开关时出现的超电压(或超电流)，短电流或脉冲电流均能损害LED 的连接。
3. LED 光源工作时，环境温度会影响其寿命可靠性，工作时请远离发热源，同时要求表面温度控制在60℃以内。
4. 基于LED 的固态照明设计中存在不相容的挥发性有机化合物，可能会削弱这些照明系统的性能，缩短其使用寿命，因此在设计及工作过程中请尽量避免使用有机化合物。

其他事项

1. 本产品为硅胶封装，不能用硬物挤压。
2. 所有接触LED 的设备必须接地，操作人员务必佩戴接地的防静电手套，穿防静电鞋和防静电衣。