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零星采购直接下单,批量采购价格可议
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产品包装规格:
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80g/支,100支/箱。
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产品图片展示:
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\产品说明及技术参数:
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产品特点:
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K-5204有机硅导热胶既有粘接作用,又有优异的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,剪切强度≥15公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。
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用途:
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主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
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技术性能:
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固 \ \化 \ \前 \ |
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性能名称 \ |
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K-5204K(快干型) \ |
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颜色 \ |
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白色 \ |
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粘度(cp) \ |
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触变糊状 \ |
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密度(g/cm3) \ |
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2.5~3.0 \ |
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表干时间(25℃,min) \ |
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≤10 \ |
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固化后 \ |
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机械性能 \ |
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抗拉强度(MPa) \ |
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≥2.5 \ |
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扯断伸长率(%) \ |
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≥100 \ |
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剪切强度(MPa) \ |
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≥1.5 \ |
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硬 度(shore A) \ |
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50~65 \ |
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使用温度范围(℃) \ |
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-60~280 \ |
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电性能 \ |
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介电强度(kV/mm) \ |
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≥18 \ |
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介电常数(@60Hz) \ |
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2.8 \ |
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体积电阻(Ω.cm) \ |
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1×1015 \ |
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导热系数(w/(m.k)) \ |
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1.6 \ |
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使用方法:
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1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
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2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
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3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
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注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
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包装规格: 80g/支,也可根据用户需要商定。
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贮 存: 贮存于阴凉干燥处,25℃以下保存期为1年
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说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
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